3.6　封装

封装是电子工程领域的一门重要学科，它包括各种各样的技术。封装必须考虑防止机械损伤、散热、射频噪声发射和静电放电等问题。小批量制造的工业设备可使用标准化的、商用化的配件，如插件架、预制盒体等。大众消费设备可用专业化封装方法以增加对消费者的吸引力。

片上系统（System on a Chip，SoC）是一种高容量封装技术。SoC芯片把计算机和其他电子系统的所有元器件集成在单个半导体集成电路芯片上。它具有数字、模拟、混合信号及射频等功能。SoC和微处理器相比，功能上只有度的差异（没有质的差异）。微控制器通常只有不到100KB的存储器，与同一等级的微控制器相比，SoC可作为功能强大的处理器使用，能运行占用较大内存空间的软件（如Linux）。如果对于一个特定的应用，构造一个SoC芯片难以满足要求，另一种实现方法是系统封装（a System in Package，SiP），也就是把一组芯片组合在一个封装内。在大批量需求的情况下，SoC比SiP更划算，因为SoC能提高成品率，封装方法也比较简单。

下一章将介绍几个企业物联设备的案例。