1.2 芯片的主要制造工艺

芯片制造涵盖的产业领域多，行业分工细，且工艺制程复杂。芯片需要经过设计、制造（包括硅片制造、晶圆制造）、封装测试才能最终应用到终端产品中。本章着重从硅片、晶圆及完成封装的关键制造流程予以介绍。

芯片制造工序流程示意图如图1-6所示：

图1-6 芯片制造工序流程示意图

我们可以按芯片的生产分工将整个产业链的制造过程分为以下三大重要步骤。