芯片先进封装制造
上QQ阅读APP看本书,新人免费读10天
设备和账号都新为新人

编委会名单

主编:姚玉 周文成

编委:赵望新 王江锋 刘汉良 洪学平

马宜腾 黄雷 刘可 李云华

姚吉豪 孙道豫