数字电子技术及应用
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技能训练

训练项目 TTL集成逻辑门电路(与非门)测试

一、项目概述

集成逻辑门是最基本的数字集成元件,在数字电路中被大量使用,因此它的特性参数选择的合适与否,会在很大程度上影响整个电路工作的可靠性,所以理解和掌握集成逻辑门的参数特性对数字电路设计至关重要。目前使用最普遍的双极性数字集成电路是TTL集成逻辑门电路,它们通常都采用双列直插式封装在集成芯片内。本训练项目就是选用TTL 74LS00二输入端四与非门进行测试的训练。

二、训练目的

通过TTL集成逻辑门电路(与非门)测试的训练项目,加深对TTL与非门主要参数的意义及其特性的理解;掌握TTL与非门主要参数、传输特性与逻辑功能的测量方法,加深对与非门特性的理解;熟悉集成元器件引脚排列特点;学会合理选择、测试和正确使用集成逻辑部件。

三、训练内容与要求

1.训练内容

利用数字电子技术实验装置提供的电路板(或面包板)、集成器件、逻辑开关、连接导线等,组装TTL集成逻辑门电路(与非门)测试电路。根据本训练项目要求,以及给定的集成逻辑器件,完成电路安装的布线图设计,并完成对TTL与非门主要参数及特性的测试,并撰写出项目训练报告。

2.训练要求

①掌握TTL与非门各参数的意义和测量方法。

②学会对于TTL门电路,输入端悬空相当于什么电平?多余的输入端,在实际接线中应如何处理?

③撰写项目训练报告。要求整理测量结果,并与理论计算值比较,分析产生误差的原因。归纳分析TTL与非门的电压传输特性,总结TTL集成逻辑门电路的逻辑功能及使用规则。

四、电路原理分析

用以实现基本逻辑运算和复合逻辑运算的单元电路统称为门电路。逻辑门电路早期是由分立元件构成的,体积大,性能差。常用的基本门电路在逻辑功能上有与门、非门、与非门、或门、异或门、或非门等几种。随着半导体工艺的不断发展,电路设计也随之改进,使所有元器件连同布线都集成在一小块硅芯片上,形成集成逻辑门。集成逻辑门是最基本的数字集成元件,目前使用较普遍的双极型数字集成电路是TTL集成逻辑门电路,它的品种已超过千种。通过本训练项目,初步掌握数字电路集成芯片的使用方法及基本操作规范。

本训练项目采用TTL双极型数字集成逻辑门器件74LS00,它有4个2输入与非门,封装形式为双列直插式,引脚排列及逻辑符号如图1-71所示,其中A、B为输入端,Y为输出端,输入/输出关系为。与非门的逻辑功能是:“输入信号只要有低电平,输出信号就为高电平;输入信号全为高电平,输出则为低电平”(即有0得1,全1得0)

测试电路连接图如图1-72所示。

图1-71 74LS00引脚排列及逻辑符号

图1-72 测试电路连接图

常见TTL门电路最佳工作条件见表1-20。

表1-20 常见TTL门电路最佳工作条件

五、内容安排

1.测量TTL与非门的静态特性

为了便于操作和记录,将静态参数名称、测量电路、测量条件和产量数据等项目列于表1-21中,按表1-21完成测量并记录。

表1-21 测量TTL与非门的静态特性

2.测量TTL与非门的电压传输特性

TTL与非门的输出电压UO随输入电压UI而变化的曲线UO=f(UI)称为门的电压传输特性,通过它可读得门电路的一些重要参数,如输出高电平UOH、输出低电平UOL、关门电平UOFF、开门电平UON、阈值电平UT及抗干扰容限UNL、UNH等值。

测试电路如图1-73所示,将G1的输出端1Q对地接入直流电压表,用万用表直流电压5V挡。输入端1A悬空,由电位器W2构成分压器产生0~5V输入电压接入输入端1B,同时1B对地接入直流电压5V挡。调节W2使UI=0,此时UO>3.6V。调节W2改变UI值,读出每一点的UI、UO值,填入表1-22中,并确定UOL,UOH,UON,UOFF的值。最后建立UI~UO坐标绘出电压传输特性曲线。

图1-73 测试电路

表1-22 TTL与非门的电压传输特性

3.测量TTL与非门的逻辑功能

TTL与非门的逻辑功能是:当输入端中有一个或一个以上是低电平时,输出端为高电平;只有当输入端全部为高电平时,输出端才是低电平(即有0得1,全1得0)。从74LS00中任选一个与非门,它的两个输入端A、B分别接逻辑开关,由开关提供输入的高、低电平,输出端接指示灯,输出高电平则指示灯亮,输出低电平则指示灯灭,用观察指示灯的变化情况确定输入/输出的逻辑关系。改变开关的状态,观察指示灯的变化,将结果记录在表1-23中。

表1-23 TTL与非门的逻辑功能

六、训练所用仪表与器材

①数字实验装置:+5V直流电源、逻辑开关、0-1指示器。

②双踪示波器1台。

③低频信号发生器1台。

④万用表、直流电压表、直流毫安表、直流微安表各1块。

⑤74LS00、1kΩ电位器、10kΩ电位器、200Ω电阻器(0.5W)若干。

七、成绩评定

训练项目成绩评定采取百分制分段评定的方法:

①电路组装工艺,30分。

②电路测试(故障处理),40分。

③总结报告,30分。