3.1 集成电路基本知识
1959年美国德克萨斯仪器公司的仙童半导体公司成功地制造了世界上第一块集成电路。50余年来，集成电路的制造技术飞速发展。集成电路的发明是电子技术发展史上的一个重要里程碑。
1.集成电路简介
前面讲述的放大电路均是由彼此相互分开的三极管、二极管、电阻器、电容器等元件，借助导线或印制电路连接成的一个完整的电路系统，称为分立元件电路。
利用三极管常用的硅平面工艺技术，把组成电路的电阻器、电容器、二极管、三极管及连接导线同时制造在一小块硅片上，便成为一块集成电路（见图3-1），其对外部完成某一电路的功能。集成电路具有体积小、质量小、可靠性高、组装和调试工作量小等一系列优异性能。目前，各类集成电路已在计算机、国防科技及仪器仪表、通信、广播电视等领域广泛使用。
2.集成电路的结构特点
图3-1 集成运算放大器实物图
图3-2为半导体硅片集成电路放大了的剖面结构示意图。集成电路把小硅片电路及其引线封装在金属或塑料外壳内，只露出外引线。
集成电路看上去是个器件，实际上又是个电路系统，它把元器件和电路一体化了，单片计算机系统就是一个典型例子。集成电路在结构上有以下3个特点：
（1）使用电容器较少，不用电感器和高阻值电阻器。
（2）大量使用晶体管作为有源单元。
（3）三极管占据单元面积小且成本低廉，所以在集成电路内部用量最多。
三极管单元除用作放大以外，还大量用作恒流源或作为二极管、稳压管使用，如图3-2中的二极管。
图3-2 集成电路剖面结构示意图
就集成度而言，集成电路有小规模、中规模、大规模和超大规模（即SSI、MSI、LSI和VLSI）之分。目前的超大规模集成电路，每块芯片上制有上亿个元件，而芯片面积只有几十平方毫米。就导电类型而言，有双极型、单极型（场效应管）和两者兼容的；就功能而言，有模拟集成电路和数字集成电路，而前者又有集成运算放大器、集成功率放大器、集成稳压电源和集成数-模和模-数转换器等等。
3.集成电路的外形封装
图3-3为半导体集成电路的几种封装形式。图3-3（a）是双列直插式封装，它的用途最广；图3-3（b）是单列直插式封装；图3-3（c）超大规模集成电路的一种封装形式，外壳多为塑料，四面都有引出线。
此外，还有金属圆壳式封装，采用金属圆筒外壳，类似于一个多引脚的普通晶体管，但引线较多，有8根、12根、14根引出线。
图3-3 半导体集成电路外形图
4.集成电路的分类
集成电路按其功能可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。数字集成电路用于产生、变换和处理各种数字信号（所谓数字信号，是指幅度随时间不连续变化，只有高、低两种电位的信号）；模拟集成电路用于放大变换和处理模拟信号（所谓模拟信号，是指幅度随时间连续变化的信号）。模拟集成电路又称线性集成电路。
模拟集成电路的品种很多，按其产品大致可分为集成运算放大器，集成稳压电源，时基电路，功放、宽带放大、射频放大等其他线性电路，接口电路，电视机、音响、收音机等专用电路以及敏感型集成电路等13种。
这里应当指出，在模拟集成电路中，由于内部有源器件工作状态复杂，制造难度大，所以一般能在单片上集成100个以上的元器件就称为大规模集成电路，这与数字电路的集成度有很大差别。