1.5.1　选择性激光烧结工艺的基本原理和特点

（1）选择性激光烧结工艺的基本原理

选择性激光烧结工艺的基本原理如图1-7所示。其加工过程是采用铺粉辊将一层粉末材料平铺在已成型零件的上表面，并加热至恰好低于该粉末烧结点的某一温度，控制系统控制激光束按照该层的截面轮廓在粉层上扫描，使粉末的温度升至熔化点进行烧结，并与下面已成型的部分实现粘接。当一层截面烧结完后，工作台下降一个层的厚度，铺料辊又在上面铺上一层均匀密实的粉末，进行新一层截面的烧结，如此反复直至完成整个模型。在成型过程中，未经烧结的粉末对模型的空腔和悬臂部分起着支撑作用，不必像SLA和FDM工艺需要生成支撑工艺结构。

图1-7　选择性激光烧结工艺的基本原理

（2）选择性激光烧结工艺的特点

选择性激光烧结工艺具有以下优缺点。

① 制造工艺比较简单，可直接制作金属制品。

② 可采用多种材料，材料利用率高。

③ 无需支撑材料。

④ 烧结过程中挥发异味，原型表面粗糙。

⑤ 有时需要比较复杂的辅助工艺。