第109章 智能芯片（一）

聊了一会之后，张致取出一个从袁野的办公桌下面取出一个箱子，有点严肃的对黄祥说道：“黄工，我能相信你吗？”

黄祥有点不明所以，看着那个箱子皱眉想了一下，说道：“袁野说要是我来了符文科技，保管会让我大吃一惊的东西，是这个吗？”

见张致一脸严肃的看着自己，才恍然大悟的说道：“肯定可以，不过我不信*教啊，发誓什么的也没用，不过我用人品向你保证，会信守公司的一切商业机密！”

张致看着黄祥刚刚的动作，心道这还真是标准的科研型人物啊，刚刚听到我那么问他，他的关注点竟然是在箱子上！这样的人还真是纯粹啊！

不过也是，不是纯粹的人，可能也不会这么理想化吧，毕竟现在这个社会，很多都对别人所谓的贡献嗤之以鼻的！

想到这，张致把箱子递给黄祥，说道：“想来黄工应该也了解我个人的一些事情，我父母在硅晶片上算是有些很深的研究，这里面的是很常见的手机芯片用的8英寸的硅晶片。”

黄祥疑惑的接过箱子打开一看，果然是很常见的硅晶片！

只不过张致接下来的话却让他有些吃惊，，张致见黄祥接过箱子后，说道：“但是这块硅晶片，也不算是普通，我父母发明了一种特殊的，对硅晶片的处理方法，金龙电池的正负端，便是其中的一个产品！”

是的，智能芯片出现的原因，又被张致按在的双亲头上。

张致想把用在聚灵符上的办法，也用到点化符上，只不过点化符想要点化芯片之类的，点化符就必须的是灵液构成，这样的话，想大规模推广实在是在太困难了。

张致想了好久，算是找到了一条初步可行的办法，也就是把激活的步骤分为两步。

第一步和聚灵符的一样，用点化符章在单晶硅片上盖上点化符文。

第二步，则用另外一种材料，盖了点化符的位置上再挤上灵液！

为什么用挤?

因为用的一种能够吸水，但是又比较坚硬的材料，这种材料可以如同吸水那样吸取灵液，由于它的硬度比较高，所有每次盖在单晶硅片上的的时候，只会被挤出一丝灵液。

而这丝灵液，刚好就够激活符章盖的点化符，这样的话，一颗灵液就能激活差不多两万枚点化符文了。

之后只要在这款单晶硅片上被点化的地方封装好集成电路，让它有了一定的逻辑能力，晶片上的点化符文就会激活，芯片就就直接成了智能芯片！

当然，这样的芯片的智能程度肯定比不上小网他们，未来的成才空间肯定也没小网他们这么大。

但是，相对于现在市面上的所谓的人工智能，这款智能芯片不说聪明了无数倍，但是千儿八百倍还是有的！

所以，才会有今天张致给黄祥硅晶片的这一幕！

黄祥听完后更是疑惑，开口问道：“然后呢？这箱子里的硅晶片是有被特殊处理过的?和我有什么关系呢？”

张致笑了一下，说道：“我说破了就没意思了，这块硅晶片，黄工可以找人制作成市面上常见的芯片，然后测试下他们的功能！”

黄祥迟疑了一下，说道：“硅晶片的封测之类的，我自己手艺还不错，我在不少实验室也有朋友，找他们要点上机时间干点私活还是可以的。”

张致见黄祥半信半疑的样子，哈哈一笑，说道：“黄工你先做这件事吧，做完了，再来找我好好的谈谈！”

黄祥还是满心疑惑，因为硅晶片这玩意，说白了就是石头，而且硅晶片的纯度之类的都有一定的要求，你要是特殊处理了，这还能算是硅晶片吗？

不过想到金龙电池正负端口上的硅晶片，黄祥拿着箱子点点头，毕竟自己去做几个芯片而已，也花费不了多少钱和精力的，万一真的有特殊的效果呢？对吧！

张致看着提着箱子走出办公室的黄祥，笑了笑，心道自己的人工智能方面，终于踏出了第一步了！

那些硅晶片，是张致想出来掩饰的办法，也就是先把超级点化符勾画在硅晶片里面，等到硅晶片被支持了芯片，有了一定的逻辑能力，那自级点化符自然就会被激活。

张致给这样芯片取了个名字，叫做：智能芯片！！

黄翔不愧是科研型人才，当天下午他就带着张致给他的硅晶片直飞山城，那边有不少晶片厂，他有熟人在那边工作，可以找他的熟人借实验室，用张致给他的硅晶片做几块最普通的手机芯片出来。

黄翔看着手里的的实验结果很不对劲，最开始他为了能最快的做出一片芯片来测试，所以第一块芯片是他在曾经做过次数最多，最手熟的。

他最手熟，那自然是年代比较久远的一款芯片了，但是这块刚刚做出来的，一块已经落伍了的手机芯片，但是封装之后的测试结果，却让他吃惊不已。

最开始用的是45NM的光刻机，这个量级的光刻机国内能生产的也不少，但是做出来芯片的各种指数，比用他之前用的45纳米的光刻机做出来的高了至少一倍，有些指数甚至并不比20，15nm的差。

盯着手里的测试仔细的结果看了很久后，黄翔深深的吸了一口气，他现在彻底相信了张致的话！

芯片的制作说起来很简单，手机使用的芯片，用的都是99.99999999%单晶硅，而芯片的制作，其实就是在单晶硅上制作出各种集成线路，然后在加上晶体管，而大家经常说的XX纳米芯片，其实指的就是光刻机雕刻的线路，也就是集成线路的宽度。

你的线路的宽度越小，你在单位面积的硅晶片上能画的集成图就越大，这样在单位面积上的能集成的晶体管就越多，

面积等于长乘以宽，一款同样的芯片集成线路设计图，你45纳米用的硅晶做出来的面积，我10纳米的最少可做二十块。

当然，实际上芯片上还有其他的东西，并不是全部的位置都是集成线路，45NM实际上所需要的硅晶面积大概是100MM²，而10纳米的大概是8MM²，差不多十二倍吧。

也就是说，光硅晶片这一项，我的成本就只有你的十二分之一。

而且芯片越小，功率就越小，功率越小，发热量就越小，由于集成线路是一样，两款芯片的效果也是一样的，所以你觉得我会选哪款？

所以，这才是为什么芯片会越做越小，因为做的越小，单块芯片的成本就越低，这样利润就越高。

（因为硅晶片在做成芯片之前，还要根据芯片的大小切割，所以每张大的硅晶片，张致都盖了很多个点化符）