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2.4 拼板设计不正确
①工艺边设计在短边，如图2-88所示。
②缺口附近安装元器件，裁板时造成元器件损坏，如图2-89所示。
图2-88 工艺边设计在短边
图2-89 缺口附近安装元器件
③PCB板材选择为TEFLON材质，板厚0.8mm，材质比较软且易变形，如图2-90所示。
④PCB采用V刻和长槽设计工艺传送边，由于连接部分宽度只有3mm，板上又有较重的晶振、插座等插装元器件，回流焊时PCB会断裂，在插装时有时就会出现传送边断裂的现象，如图2-91所示。
图2-90 基板选择又薄又软
图2-91 V刻和长槽设计在工艺传送边
⑤PCB板厚度只有1.6mm，在拼板的宽度中间布放电源模块和线圈等较重元器件，过波峰时容易出现翻锡的现象，如图2-92所示。
图2-92 板厚与布放元器件的质量失配
⑥安装BGA元器件的PCB采用阴阳拼板设计。
●有较重元器件采用阴阳拼板设计造成PCB变形，如图2-93（a）所示。
●安装BGA封装元器件的PCB采用阴阳拼版设计造成BGA焊点不可靠，如图2-93（b）所示。
图2-93 阴阳板
●如图2-94所示的异形板，未做拼板补偿，无法进入设备，需要工装，增加制造成本。
图2-94 异形板
●四拼板全部采用邮票孔方式拼接，拼板强度低、易变形，如图2-95所示。
图2-95 全部采用邮票孔方式拼接的PCB