1.2 Cadence软件平台构成

目前Cadence软件产品共分为4个平台，即Incisive、Encounter、Virtuoso和Allegro。

1.Incisive功能验证平台

该平台主要为大型复杂的芯片提供高效快速的功能验证，随着芯片的大小和嵌入式软件复杂度的增加，设计人员所面临的挑战也随之增长。为了有效地验证负责的数字电路、片上系统及混合信号集成电路，Cadence公司推出了此验证平台。其中主要包含如下软件。

（1）Incisive Unified Simulator。

（2）Incisive XLD。

（3）NC SC。

（4）Incisive Conformal ASIC。

（5）Incisive Conformal Ultra。

（6）Incisive Conformal Custom。

（7）NC Verilog。

（8）NC VHDL。

（9）Palladium。

2.Encounter数字IC设计平台

该平台为数字集成电路设计平台，为复杂且高性能的芯片提供经过验证的设计工具和设计方法。用其缩短芯片设计时间，并提供最佳芯片质量，其中主要包含如下软件。

（1）SOC Encounter。

（2）Nano Encounter。

（3）First Encounter。

（4）NanoRoute Ultra。

（5）CeltIC。

（6）SignalStorm NDC。

（7）VoltageStorm。

（8）Encounter RTL Compiler。

（9）BuildGates。

（10）Physically Knowledgeable Synthesis（PKS）。

（11）Dracula。

（12）SignalStorm NDC。

（13）Encounter Test Solutions。

（14）QuickView。

（15）MaskCompose。

（16）Chameleon。

（17）Fire&ICE。

（18）Fire&ICE QXT。

3.Virtuoso客户定制设计平台

该平台是Cadence推出的一套全新且全面的系统，能够在多个工艺节点上加速定制IC的精确设计。伴随着个人消费和无线产品的飞速发展，人们对这些产品的新功能和新特色无止境的追求推动了射频、模拟和混合信号应用设备的发展，而IC设计人员必须全面精确地掌握电压、电流、电荷、电阻和电容等参数值的连续比例。全定制设计平台为定制模拟、射频和混合信号IC提供迅速而精确的设计方式，该平台还分为L、XL和GXL共3类。

（1）Virtuoso定制设计平台L：提供了业界领先的设计系统的入门级配置，应用于完整的前端到后端模拟、RF、混合信号和定制数字设计。

（2）Virtuoso定制设计平台XL：在L系列的基础上拓展，为终端用户提供更高级别的设计辅助，包括普通设计任务、约束和原理图驱动物理实现的5倍加速，以及其他方面的改良。

（3）Virtuoso定制设计平台GXL：包含该平台设计和分析技术的最高级配置，如拓展的物理设计能力和改进的模拟环境。

4.Allegro系统互联设计平台

本书所讲述的内容属于这个平台，系统互联指的是信号、信号关联回路，以及电源分配系统间的逻辑、物理和电气连接。设计人员在设计当今复杂设计的系统互联时，面临着前所未有的挑战。随着IC的集成度不断提高，芯片I/O和封装针数迅速增加，千兆赫速度的数据速率意味着极快的信号转换进入PCB及系统。与此同时，PCB平均面积正在缩小。而随着芯片晶体管数量的飙升，电源供应的需求大大提高。要解决这些复杂问题，并应对不断提高的上市时间压力，孤立地设计系统组件的传统方式已经不合时宜。实现复杂系统中可行的系统互联设计需要新一代的方法，在跨越系统领域的系统互联设计中实现最高效率。

使用该平台的协同设计方法，可以迅速优化I/O缓冲与IC、封装和PCB之间的系统互联。并且避免了硬件的重新投片，缩减了硬件成本和设计周期。约束驱动的Allegro流程包含设计输入、信号完整性和物理PCB设计的高级功能。由于它还得到了Cadence Encounter与Virtuoso平台的支持，所以Allegro协同设计方法使得高效设计协同成为现实。

Cadence SPB软件包含如下多个功能模块，初学者往往感到迷惑。使用该软件之前应对各个模块有一个大致的了解，以便对其有一个整体的认识。

（1）AMS Simulator

该模块是工业标准的模拟、数字及模拟/数字混合仿真系统，仿真速度快，精度高，功能强大。仿真库内所含器件种类丰富，数量众多。

（2）PCB Editor Utilities

该模块包括很多小工具，如焊盘设计工具Pad Designer和DBDoctor等。Pad Designer工具是用来创建和修改Padstacks的工具，Allegro在创建零件封装时焊盘需要单独设计，必须使用这个工具首先创建焊盘；DBDoctor工具用于检查设计数据中的错误，在设计的每一阶段执行可以部分修改设计错误，在生成光绘文件前必须执行DBDoctor检查。

（3）Design Entry CIS

该模块是原OrCAD公司被Cadence公司收购后重新整合的产品（原产品称为“OrCADCapture”），其核心部分是原OrCAD软件的原理图设计工具。该原理图设计工具使用快捷方便、简单易懂且功能强大。而且支持多种网表格式的输出，与其他PCB软件兼容性好。笔者认为在原理图输入方面它是最好用的工具。

（4）Design Entry HDL

该模块是Cadence的原理图输入软件，提供了原理图输入与分析环境。它与数字模拟电路及电路版图设计集成在一起，作为所有与系统和高速设计流程相关的CAE要求的任务中心。

（5）Design Entry HDL Rules Checker

该模块是Design Entry HDL的规则检查工具。

（6）Library Explorer

该模块是数字设计库管理软件，可以调用Design Entry HDL、PCB Librarian、PCB Designer和Allegro System Architect等工具建立的元件符号和模型。

（7）Model Integrity

该模块是器件IBIS及SPICE模型的编辑验证工具，是仿真前模型管理的必备工具。

（8）OrCAD PCB Editor

该模块是原OrCAD公司的PCB设计工具，集成到Cadence软件中后在高速板设计中很少使用，PCB设计工具主要使用原Cadence公司的PCB Editor。

（9）OrCAD PCB Router

该模块是原OrCAD公司的布线工具。

（10）Package Designer

该模块是芯片和封装的设计分析软件，它把芯片级的I/O可行性和规划功能与业界领先的集成电路封装设计工具组合到一起，形成了一种强大的协同设计方法。

（11）PCB Editor

该模块是强大的印刷电路板设计软件，是PCB设计中的最主要工具。它与其他模块完美结合，为布局布线中的每一个细节都提供强大的控制能力，尤其在高速高密度电路板的设计中更能体现出其明显的优势。该模块提供了约束驱动布局能力和约束驱动布线能力，对于解决设计中关键信号的信号完整性问题提供了便捷的方法。它有两种模式，即Layout mode和Symbol creation mode。当我们手工布局布线时，工作在Layout mode下；在Symbol creation mode中可以创建修改Package Symbol、Mechanical Symbol、Format Symbol、Shape Symbol和Flash Symbol等。

（12）PCB Router

该模块是Allegro的布线工具，是强大的自动布线引擎。在Cadence公司成功收购了OrCAD公司后，原业界领先的自动/交互布线软件——SPECCTRA软件被整合成为目前的Allegro PCB Router软件。除了PCB Editor与SPECCTRA的接口更方便外，在PCB Editor中也可以直接调用SPECCTRA的部分功能，如扇孔和区域布线等。PCB Router软件能够处理目前高速电路设计要求的线网计划、时序、串扰、层集合布线及特殊的几何要求。该布线工具对于简单的电路板布线很美观，相比较而言布通率很高。

（13）PCB SI

该模块是Allegro自有的仿真工具，提供了一个交互式集成高速设计环境，方便关键信号的提取和仿真。它能对信号完整性、电源完整性和EMI等进行仿真，是高速板及封装设计的主要仿真环境。布线前后都可以使用，布线前主要用于开发约束规则。

（14）Physical Viewe

该模块是Allegro的浏览器模块。

（15）Project Manager

该模块是Design Entry HDL的项目管理工具。

（16）SigXplorer

该模块是网络拓扑结构提取、编辑和仿真模块，是仿真过程中最常用的模块。

一个设计不会用到上述全部模块，一般利用Design Entry HDL或Design Entry CIS设计电路原理图；利用PCB Editor完成电路板约束设置、布局与布线；利用PCB Router自动布线；利用PCB SI和SigXplorer进行电路仿真，并且利用Model Integrity管理器件IBIS及SPICE模型。