前言

电子装联技术中离不开元器件，而元器件也时时与电路设计人员、工艺人员、操作者打交道。但是我们对元器件的知识知晓多少呢？电路人员可能更多地在元器件的性能参数方面比电装工艺人员知道得多，而电装工艺人员（涉及PCB装配的）又在元器件的装配焊接方面比电路人员更为熟悉，操作者（长期从事PCB安装焊接的）在元器件的外观、形状方面可能又比技术人员懂得多，这就是目前电子设备制造业的一个现状。并且从事电子装联工艺技术人员中，承担PCB装配工作的（由于产品的限制，对元器件的了解也有一定局限性），对元器件还比较了解，但是不与PCB组装打交道的工艺技术人员，对元器件知识的了解就更为有限了。但是作为一名电子装联工艺技术人员，“今天”你不了解元器件，“明天”不懂得元器件，难道“后天”还不去接近元器件吗？只要从事电子装联工艺技术的人员，应当是全方位发展的（PCB装配技术、电缆装配技术、电子整机装配技术），只有这样才能满足当今科技水平和电子产品制造业的发展，以及社会转型的需要，这无论对企业、对个人都应当是大力提倡的。

本人从事了几十年电子装联工艺工作，非常希望有这方面的参考书籍，即能查阅元器件的电路符号及主要参数、元器件的外观、形状、封装形式、规格型号和命名特点、如何安装识别、需要注意些什么问题等内容。本书就是在这样的指导思想下，从林林总总的元器件中尽量有代表性地、在有限的篇幅中选择了电子装联中常用的元器件进行了本书的编写。

书中内容大多为本人多年从事电子装联工艺工作的经验所得。书中结合大量的彩色、黑白图片使读者能更好地理解、把握、记忆元器件的常规知识。在对一些元器件的选型方面也给出了选用指南、使用注意事项，这对设计人员、工艺人员和操作者的工作来说，无疑都是非常有借鉴和帮助作用的，特别是对我们年轻一代从事电子线路设计、工艺和装配的人员。当然，由于水平、时间和资料有限，对该书难免有不足甚至错误的地方，敬请广大读者多多包涵与指正，借此深表感谢！

借本书出版之际，特别感谢中电集团第29 研究所物资部门、贵州华烽电器有限公司销售部门、贵州航天电器有限公司、中国振华集团永光电工厂和云科公司等，是他们在资料提供上给予大力的支持和帮助，才使得本书有更好的内容奉献给广大读者。

还需要说明的是，本书中部分彩图来自于www.ipc.org网站中的DEMO Version –Only“元器件识别”中的资料。

李晓麟