1.4.2 Stellaris系列
Stellaris系列是Luminary推出的全球第一款基于ARM Cortex-M3的产品，定位于要求强大控制处理与连接功能的低成本应用，如运动控制、远程监控、楼宇控制、工厂自动化、测量测试和医疗仪表等。最新推出的第四代Stellaris器件LM3S9000系列在通用处理性能方面取得了最新突破，实现了连接性、存储器配置及高级运动控制的完美结合，还可为客户提供业界标准ARM Cortex-M3内核的通用处理性能及Stellaris产品系列的高级通信功能，如10/100以太网MAC+PHY、CAN、USB OTG、USB主机/装置、SSI/SPI、UART、I2S及I2C等。2009年6月得州仪器宣布成功收购市场领先的32位MCU供应商Luminary Micro。TI收购Luminary，说到底是Cortex-M3的成功。此举不仅将进一步壮大得州仪器微处理器（MCU）的产品阵营，加速32位ARM战略的实施进程，也将为市场带来连接性、存储器和高级运动控制的创新性组合，引领未来嵌入式系统的发展。目前TI旗下的Stellaris产品分为11个系列（见表1.2）：
表1.2 Stellaris系列产品
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（1）S100系列，支持最大主频为20MHz的ARM Cortex-M3内核，8KB Flash，2KB SRAM，少引脚SOIC-28封装。集成模拟比较器、UART、SSI、通用定时器、I2C、CCP等外设。
（2）S300系列，支持最大主频为25MHz的ARM Cortex-M3内核，16KB Flash，4KB SRAM，LQFP-48封装。集成ADC、带死区PWM、温度传感器、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器、I2C、CCP等外设。
（3）S600系列，支持最大主频为50MHz的ARM Cortex-M3内核，32KB Flash，8KB SRAM，LQFP-48封装。集成正交编码器、ADC、带死区PWM、温度传感器、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器、I2C、CCP等外设。
（4）S800系列，支持最大主频为50MHz的ARM Cortex-M3内核，64KB Flash，16KB SRAM，LQFP-48封装。集成正交编码器、ADC、带死区PWM、温度传感器、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器、I2C、CCP等外设。
（5）S1000系列，支持最大主频为50MHz的ARM Cortex-M3内核，64～256KB Flash，16～64KB SRAM，LQFP-100封装。集成睡眠模块、正交编码器、ADC、带死区PWM、温度传感器、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器、I2C、CCP等外设。
（6）S2000系列，支持最大主频为50MHz的ARM Cortex-M3内核，64～256KB Flash，8～64KB SRAM，LQFP-100封装。集成CAN控制器、睡眠模块、正交编码器、ADC、带死区PWM、温度传感器、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器、I2C、CCP等外设。
（7）S3000系列，支持最大主频为50MHz的ARM Cortex-M3内核，128KB Flash，32～64KB SRAM，LQFP-64/LQFP-100封装。集成USB HOST/DEVICE/OTG、睡眠模块、正交编码器、ADC、带死区PWM、温度传感器、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器、I2C、CCP、DMA控制器等外设。芯片内部固化驱动库。
（8）S5000系列，支持最大主频为50MHz的ARM Cortex-M3内核，128KB Flash，32～64KB SRAM，LQFP-64/LQFP-100封装。集成CAN控制器、USB HOST/DEVICE/OTG、睡眠模块、正交编码器、ADC、带死区PWM、温度传感器、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器、I2C、CCP、DMA控制器等外设。芯片内部固化驱动库。
（9）S6000系列，支持最大主频为50MHz的ARM Cortex-M3内核，64～256KB Flash，16～64KB SRAM，LQFP-100封装。集成100MHz以太网、睡眠模块、正交编码器、ADC、带死区PWM、温度传感器、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器、I2C、CCP等外设。
（10）S8000系列，支持最大主频为50MHz的ARM Cortex-M3内核，64～256KB Flash，16～64KB SRAM，LQFP-100封装。集成100MHz以太网、CAN控制器、睡眠模块、正交编码器、ADC、带死区PWM、温度传感器、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器、I2C、CCP等外设。
（11）S9000系列，支持最大主频为100MHz的ARM Cortex-M3内核，128～256KB Flash，64～96KB SRAM，LQFP-100封装。集成100MHz以太网、CAN控制器、USB OTG、外部总线EPI、ROM片上StellarisWare软件、睡眠模块、正交编码器、ADC、带死区PWM、温度传感器、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器、I2S、I2C、CCP、高精度振荡器、DMA等外设。