序

随着电子产品集成度的不断提升，其PCBA装联可靠性问题已开始凸显，成为业界研究的重要课题之一。为提升电子产品PCBA装联可靠性，需要对其产生影响的全部因素进行深入分析，在产品设计、生产、储运、使用等全流程中进行改进、预防以提升可靠性水平。这就要求每一位工程技术人员在具备PCBA可靠性理论的基础上，必须掌握如何诊断、分析、解决和预防可靠性问题的实践技术和方法。

樊融融教授于2012年4月出版了《现代电子装联工艺可靠性》一书，系统地阐述了当前电子产品在生产制造和市场服役全过程的可靠性问题，对从事电子产品工艺、质量、材料和生产人员有很好的理论指导意义。

由于《现代电子装联工艺可靠性》专注于理论的阐述，在读者理解方面可能存在一定难度，为此樊融融教授特意编写了本书——《现代电子装联工艺缺陷及典型故障100例》。本书结合《现代电子装联工艺可靠性》一书的理论，有针对性地从PCBA的电子元器件组装过程、PCB组装过程、THT工序过程、SMT工序过程及产品的服役过程等方面列举了100个典型案例，以帮助读者从实践方面系统理解电子装联工艺可靠性的理论和方法。

本书通过一个个的典型案例，从现象表现及描述、形式原因及机理、解决措施等方面详细论证了这些案例发生的原因、背景和机理，有针对性地给出了解决的关键举措。因此，本书除可以帮助读者理解PCPA装联可靠性的相关理论知识之外，还可以通过大量的典型案例协助各位工程技术人员诊断、分析、解决生产制造和工程服役中的问题。

希望通过樊融融教授的这两本书，帮助各位读者全面、系统、深入地理解当代电子装联过程中的可靠性理论，更好地指导自己在工作过程中遇到的工程技术问题。

最后，衷心祝愿我们国家的电子产业蒸蒸日上，兴旺发达。

中兴通讯股份有限公司执行副总裁：