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No.020 常见的FPC（柔性印制电路）缺陷
1.现象表现及描述
1）FPC增强板偏移
特征：FPC（柔性印制电路）增强板偏移，如图2.40所示。
图2.40 FPC增强板偏移
2）FPC端子部折断
特征：FPC局部有锐角变形，如图2.41所示。FPC插脚折断或起皱，如图2.42所示。
图2.41 FPC局部有锐角变形
图2.42 FPC插脚折断或起皱
3）FPC起皱
特征：FPC局部或者整体有波纹状的变形，如图2.43所示。
图2.43 FPC起皱
4）FPC增强板下吸附气泡
特征：FPC增强板下有白色的气泡，如图2.44所示。
图2.44 FPC增强板下吸附气泡
5）FPC基底有压痕
特征：FPC基底有压痕，如图2.45所示。
图2.45 FPC基底有压痕
2.形成原因及机理
1）FPC增强板偏移
由增强板临时固定时发生偏移，压合时滑动或者冲切外形的模具不锋利等原因引起。
2）FPC端子部折断
在FPC制造过程中存在某种负荷集中，并且FPC的插脚受到某种外力作用，从而使FPC端子部折断。
3）FPC起皱
在制造过程中，受到不均匀的外力或热应力的影响所致。
4）FPC增强板下吸附气泡
贴增强板时吸收了气泡，在压合工序时又没有驱除从而残留下来引起FPC增强板下吸附气泡。
5）FPC基底有压痕
由覆盖层的压合或者冲切时夹杂了杂物引起。
3.解决措施
（1）FPC增强板偏移。改善模具的锋利性，加强操作者的责任心和对工艺过程的监控。
（2）FPC端子部折断。精心操作，尽量减小操作可能带来的受力不均及外力作用等现象。
（3）FPC起皱。改善操作方法，避免操作过程出现受力不均匀的现象。
（4）FPC增强板下吸附气泡。贴增强板时注意仔细驱除残留的气泡。
（5）FPC基底有压痕。保持操作环境中的文明卫生条件和空气的洁净度。