1.3 ULC手机

单芯片方案手机的量产，使各大手机厂商迅速抢占新兴的超低价（ULC，Ultra Low Cost）手机市场。

手机终端实现低价位和超低成本，提供最基本的语音通信需求。

在ULC手机的界定上，ULC手机细分成3个市场：低价低阶、低价中阶和低价高阶。低价低阶指的是具有最基础的通话和短信功能的手机；低价中阶的手机包括FM收音、和弦铃声、MP3等多媒体功能的手机；低价高阶的手机甚至有拍照、摄像、蓝牙、触摸屏等功能。从价格上界定，这类手机的价格区间应该是350～600元或350～700元之间。

虽然多数低成本手机芯片采用单芯片架构，但是，采用单芯片方案的手机并不意味着就是ULC手机。例如，LG的KC550手机采用英飞凌的PMB8888方案，该机销售价格在2000元以上。如图1-7所示是PMB8888的典型应用原理框图。

图1-7 PMB8888的典型应用原理框图

英飞凌、TI、恩智浦（NXP）、高通等芯片厂商都提供ULC手机方案，其中，英飞凌和TI最为引人注目。

目前，英飞凌的ULC平台有两个：2005年推出的名为E-GOLDradio的ULC1平台（PMB7870），是一个GSM/GPRS BB+RF和电源管理的双芯片方案；2006年推出的名为E-GOLDvoice的ULC2平台（PMB7880），也是真正意义上的GSM单片方案。ULC2采用0.13μm工艺，在芯片上集成了BB、RF、电源管理单元和RAM，而其尺寸仅为8mm×8mm。ULC2可以采用4层PCB。和ULC1相比，ULC2在集成度上进一步提高，但功能没有大的变化。

而最早倡导单芯片手机的TI，其第一代单芯片平台“LOCOSTO”据称是TI从事无线业务以来所推出的极受欢迎的产品。LOCOSTO采用90nm工艺，也是BB/RF+电源管理的双芯片方案。TI又推出了采用65nm工艺的新一代单芯片平台LOCOSTO ULC——分别面向GSM与GPRS手机的TCS2305和TCS2315。和英飞凌的ULC2类似，LOCOSTO ULC也是一个集成了BB、RF、RAM和电源管理的真正单芯片方案。与LOCOSTO相比，LOCOSTO ULC方案的整体元器件数减少了40%，eBOM成本减少了25%，PCB面积减少了35%，待机时间延长60%，通话时间延长30%。“LOCOSTO ULC”还能将音量提高一倍，支持全双工语音通话，减少掉线现象，可用于噪声较大的环境。

与英飞凌ULC2相比，LOCOSTO ULC在性能上更强。这主要表现在两方面：一是LO-COSTO ULC有支持GPRS的版本，而英飞凌ULC2却只支持GSM；二是通过采用65nm工艺，LOCOSTO ULC集成了更多的多媒体功能，无需外部SRAM就可以支持彩屏，无需额外的协处理器就能够支持MP3彩铃与MP3回放、FM立体声、拍照和USB充电等一些更高级的功能。

不管未来竞争格局如何变化，毫无疑问的是，在单芯片方案的推动下，单芯片手机将成为中、低端手机市场的主流。与此同时，单芯片技术也将继续前进。这意味着单芯片将通过越来越高的集成度降低成本，同时提高性能。