前言

尽管高端移动设备（如苹果公司的iPhone）是大众关注的热点，但低端移动设备的市场同样是热潮涌动。无论是网络运营商、手机设备生产商（OEM）、手机设计制造商（ODM），还是手机芯片供应商，都在寻找提高手机集成度的途径。提高手机芯片集成度是降低手机成本及腾出有限的PCB空间以容纳更多功能的关键。

在一块单芯片手机芯片上，可以将射频信号处理器、数字基带、模拟基带、电源管理器集成一起，将一些相应的无源和分立的外部元器件省略。目前，在分立的解决方案中大约需要150～200个元器件，而在主流的单芯片解决方案中则只需要51个元器件。

单芯片手机芯片非常适合低端和低成本的手机市场。近些年来，业内推出了很多预期的单芯片手机，引起了广泛的关注。由于单芯片手机芯片显著的低成本优势，它在手机市场上已得到快速的发展。本书将通过对几个有代表性单芯片手机的介绍，使读者了解单芯片手机电路。

在单芯片手机方案方面，TI、英飞凌品牌的手机是最为引人注目的。本书着重介绍了TI的LOCOSTO芯片和英飞凌的PMB7870、PMB7880芯片，以及一些采用这些芯片的手机电路。

关于本书的说明：

因广大维修人员在实际维修中采用的是厂商提供的电路图和技术资料，实际电路板上也是按厂家的标准对电路元器件进行标注的，为了便于讲解并与实际维修衔接，本书对原机型电路图中不符合国家标准的图形及符号等未做改动，以使维修者在原电路板上能准确、快速地找到故障组件并排除故障，在此特加以说明。

虽然我们做了众多的努力，但由于相关的资料收集较困难，加上我们自己的水平所限，在芯片电路的理解分析上难免出现偏差，书中错误在所难免，恳请读者批评指正。

编著者