表面组装技术基础
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第1章 绪论

21世纪的电子技术发展迅猛,电子工业生产中的新技术、新工艺不断涌现,从而促进了整个产业的大发展。计算机技术的广泛应用,CAD、CAPP与CAM集成系统的完善,进一步推动了电子工业产业的技术革命。进入20世纪90年代,各国开始实施大力发展信息产业的战略方针,电子工业的产业结构也有了巨大变化和发展。这些变化主要表现在以下几个方面:

(1)各类电子器件和生产技术之间相互渗透,生产日趋规模化、自动化;

(2)随着集成电路的发展,器件、电路和系统之间的密切结合,电子产品制造业与信息产业界限日益模糊;

(3)电子技术与计算机应用技术日益紧密结合,电子工业已从单一的制造业过渡到电子信息产业。表面组装技术(Surface Mounting Technology,SMT)与微组装技术(Microcircuit Packaging Technology,MPT)在这种环境下应运而生,并随着电子技术、信息技术与计算机应用技术的发展而发展。