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芯片先进封装制造
姚玉 周文成更新时间：2020-09-02 15:00:37
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本书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度，介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势，其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等，可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关专业师生和从业人员从整体上把握先进封装技术有一定的价值。
上架时间：2019-12-01 00:00:00
出版社：暨南大学出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权，并进行制作发行
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