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聚裂:云+AI+5G的新商业逻辑

何振红 刘梦羽等

经济/经济通俗读物· 10.2万字

更新时间:2020-03-16 14:00:04

最新章节:后记
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本书主要探讨如何通过“云+AI+5G”的技术聚合,促进形成新的产业生态和新的商业逻辑。本书还展望物联网、边缘计算、异构计算、量子计算等新技术,它们将会与“云+AI+5G”融合,进一步增强向数字化、智能化转型的能力。
品牌:机械工业出版社
上架时间:2020-01-01 00:00:00
出版社:机械工业出版社
本书数字版权由机械工业出版社提供,并由其授权上海阅文信息技术有限公司制作发行
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