更新时间：2022-12-14 19:34:26
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关于本丛书
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序
前言
致谢
第1章 功率半导体封装的定义和分类
1.1 半导体的封装
1.2 功率半导体器件的定义
1.3 功率半导体发展简史
1.4 半导体材料的发展
思考题
参考文献
第2章 功率半导体器件的封装特点
2.1 分立器件的封装
2.2 功率模块的封装
2.2.1 功率模块封装结构
2.2.2 智能功率模块
2.2.3 功率电子模块
2.2.4 大功率灌胶类模块
2.2.5 双面散热功率模块
2.2.6 功率模块封装相关技术
第3章 典型的功率封装过程
3.1 基本流程
3.2 划片
3.2.1 贴膜
3.2.2 胶膜选择
3.2.3 特殊的胶膜
3.2.4 硅的材料特性
3.2.5 晶圆切割
3.2.6 划片的工艺
3.2.7 晶圆划片工艺的重要质量缺陷
3.2.8 激光划片
3.2.9 超声波切割
3.3 装片
3.3.1 胶联装片
3.3.2 装片常见问题分析
3.3.3 焊料装片
3.3.4 共晶焊接
3.3.5 银烧结
3.4 内互联键合
3.4.1 超声波压焊原理
3.4.2 金/铜线键合
3.4.3 金/铜线键合的常见失效机理
3.4.4 铝线键合之超声波冷压焊
3.4.5 不同材料之间的焊接冶金特性综述
3.4.6 内互联焊接质量的控制
3.5 塑封
3.6 电镀
3.7 打标和切筋成形
第4章 功率器件的测试和常见不良分析
4.1 功率器件的电特性测试
4.1.1 MOSFET产品的静态参数测试
4.1.2 动态参数测试
4.2 晶圆（CP）测试
4.3 封装成品测试（FT）
4.4 系统级测试（SLT）
4.5 功率器件的失效分析
4.5.1 封装缺陷与失效的研究方法论
4.5.2 引发失效的负载类型
4.5.3 封装过程缺陷的分类
4.5.4 封装体失效的分类
4.5.5 加速失效的因素
4.6 可靠性测试
第5章 功率器件的封装设计
5.1 材料和结构设计
5.1.1 引脚宽度设计
5.1.2 框架引脚整形设计
5.1.3 框架内部设计
5.1.4 框架外部设计
5.1.5 封装体设计
5.2 封装工艺设计
5.2.1 封装内互联工艺设计原则
5.2.2 装片工艺设计一般规则
5.2.3 键合工艺设计一般规则
5.2.4 塑封工艺设计
5.2.5 切筋打弯工艺设计
5.3 封装的散热设计
第6章 功率封装的仿真技术
6.1 仿真的基本原理
6.2 功率封装的应力仿真
6.3 功率封装的热仿真
6.4 功率封装的可靠性加载仿真
第7章 功率模块的封装
7.1 功率模块的工艺特点及其发展
7.2 典型的功率模块封装工艺
7.3 模块封装的关键工艺
7.3.1 银烧结
7.3.2 粗铜线键合
