现代电子产品工艺

封面

版权信息

前言

第1章 绪论

第2章 电子元器件

2.1 电阻器

2.2 电位器

2.3 电容器

2.4 电感器

2.5 变压器

2.6 开关及接插元件简介

2.7 继电器

2.8 散热器

2.9 半导体分立器件

2.10 半导体集成电路

2.11 表面组装元器件

第3章 印制电路板

3.1 印制电路板的材料、类型与特点

3.2 印制电路板的设计基础

3.3 印制电路板制造工艺

3.4 表面组装印制电路板

3.5 印制电路板的质量检查及发展

第4章 装配焊接技术

4.1 安装技术

4.2 焊接工具

4.3 焊料与焊剂

4.4 锡焊原理

4.5 焊接工艺

4.6 清洗剂

第5章 电子装联技术

5.1 电子产品的装配基本要求

5.2 搭接

5.3 绕接技术

5.4 压接

5.5 其他连接方式

第6章 表面组装技术

6.1 表面组装技术概述

6.2 印刷技术及设备

6.3 贴装技术及设备

6.4 再流焊技术及设备

6.5 波峰焊技术及设备

6.6 常用检测设备

6.7 SMT辅助设备

6.8 微组装技术

第7章 电子产品技术文件

7.1 设计文件概述

7.2 生产工艺文件

第8章 电子产品的组装与调试工艺

8.1 电子产品生产工艺流程

8.2 电子产品的调试技术

8.3 电子产品的检验

第9章 产品质量和可靠性

9.1 质量

9.2 可靠性

9.3 产品生产及全面质量管理

9.4 ISO9000系列国际质量标准简介

9.5 产品质量认证及其与GB/T 19000的关系

9.6 实施GB/T 19000-ISO9000标准系列的意义