电子技术工艺基础

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前言

第1章 常用电子测量仪器仪表

1.1 指针式万用表的概述（模拟式万用表）

1.2 指针式万用表的使用

1.3 数字式万用表

1.4 数字式万用表的使用

1.5 晶体管毫伏表

1.6 信号发生器

1.7 示波器

1.8 频率特性测试仪

1.9 晶体管测试仪

本章小结

操作练习1

习题1

第2章 电子元器件

2.1 电阻器

2.2 电位器

2.3 电容器

2.4 电感线圈

2.5 变压器

2.6 传感器

2.7 二极管

2.8 晶体管

2.9 集成电路

2.10 晶闸管与场效应管

2.11 电声器件

2.12 CD唱机和VCD、DVD视盘机用器件

2.13 开关、继电器、插接件、光耦合器

2.14 过热保护元件

2.15 显像器件

本章小结

操作练习2

习题2

第3章 表面组装技术与表面安装元器件

3.1 表面组装技术的特点

3.2 表面组装（SMT）与通孔插装（THT）的主要区别

3.3 表面组装焊接工艺

3.4 表面组装元器件的安装方式

3.5 表面组装用印制电路板（SMB）

3.6 表面安装元器件

3.7 表面安装设备介绍

本章小结

操作练习3

习题3

第4章 电路图的识读

4.1 识读电路图的基本知识

4.2 识读电路图的方法

本章小结

操作练习4

习题4

第5章 装配常用工具

5.1 装配常用工具

5.2 钻孔

5.3 锉削

本章小结

操作练习5

习题5

第6章 印制电路板

6.1 印制电路板的概述

6.2 如何设计印制电路板图

6.3 印制电路板的手工制作方法

6.4 印制电路板的制作工艺流程简介

6.5 计算机绘制印制电路板图的简介

本章小结

操作练习6

练习6

第7章 焊接技术

7.1 焊接工具

7.2 焊接材料

7.3 手工焊接工艺

7.4 焊接质量的检查

7.5 印制电路板的工业自动焊接介绍

本章小结

操作练习7

习题7

笫8章 电子装配工艺

8.1 装配的准备工艺

8.2 连接工艺

8.3 整机总装工艺

本章小结

操作练习8

习题8

第9章 电子产品调试工艺与电子电路的检修

9.1 调试的目的

9.2 电子产品的调试类型

9.3 调试的准备工作

9.4 调试工艺方案所含的内容

9.5 调试工艺程序

9.6 调试工艺的过程

9.7 电子产品的调试内容

9.8 整机性能测试与调整

9.9 调试中的安全及注意事项

9.10 电路故障的检测与排除方法

本章小结

操作练习9

习题9

第10章 电子产品技术文件

10.1 设计文件