更新时间：2019-01-01 03:16:37
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前言
第1章 电子元器件
1.1 电阻器
1.1.1 电阻器的分类及特点
1.1.2 电阻器的主要技术指标及标注方法
1.1.3 电阻器的选用与简单测试
1.2 电容器
1.2.1 电容器的技术参数
1.2.2 电容器的命名与标注方法
1.2.3 几种常见的电容器
1.2.4 电容器的合理选用
1.2.5 电容器的简单测试
1.3 电感器
1.3.1 几种常用电感器
1.3.2 电感器的基本参数
1.3.3 电感器的简单测试
1.4 接插件及开关
1.4.1 接插件的分类和几种常用接插件
1.4.2 开关
1.4.3 其他接触元件
1.5 半导体分立器件
1.5.1 常用半导体分立器件及其分类
1.5.2 半导体器件的型号命名
1.5.3 半导体分立器件的封装及引脚
1.5.4 选用半导体分立器件的注意事项
1.6 集成电路
1.6.1 集成电路的基本类别
1.6.2 集成电路的型号与命名
1.6.3 集成电路的封装形式
1.6.4 集成电路的选用和使用注意事项
1.7 光电器件
1.7.1 光敏电阻
1.7.2 发光二极管
1.7.3 光电二极管
1.7.4 光电三极管
1.7.5 光电耦合器
第2章 常用仪器仪表
2.1 万用表
2.1.1 模拟式万用表
2.1.2 数字式万用表
2.2 信号发生器
2.2.1 函数信号发生器
2.2.2 高频信号发生器
2.3 模拟式电子电压表
2.3.1 SH2172型交流毫伏表
2.3.2 DA22B超高频毫伏表
2.4 示波器
2.4.1 SS-5702型双踪示波器旋钮和开关的作用
2.4.2 SS-5702型示波器的基本操作方法
2.4.3 SS-5702型示波器的测量方法
2.5 晶体管特性图示仪
2.5.1 XJ4810型晶体管特性图示仪
2.5.2 晶体管测试举例
2.6 数字频率计
2.6.1 面板介绍
2.6.2 技术参数及使用说明
第3章 电子产品设计组装与调试
3.1 电子产品设计与生产的一般步骤
3.1.1 电子产品的生产过程
3.1.2 电路设计的一般方法和步骤
3.2 整机工艺设计
3.2.1 结构设计
3.2.2 保护设计
3.2.3 外观及装潢设计
3.2.4 整机装配工艺
3.2.5 印制电路板组装工艺
3.3 印制电路板的设计
3.4 焊接技术
3.4.1 焊接工具
3.4.2 焊接材料
3.4.3 手工焊接工艺与质量标准
3.5 电路调试技术
3.5.1 检查电路接线
3.5.2 调试用的仪器
3.5.3 调试方法
3.5.4 调试步骤
3.6 电路故障分析及排除方法
3.6.1 常用检查方法
3.6.2 故障分析与排除
3.6.3 故障举例
第4章EDA技术在电子线路设计中的应用
4.1 概述
4.1.1 电子工作台（EWB）简介
4.1.2 电子工作台（EWB）的主窗口界面
4.2 电路设计与编辑的基本操作方法
4.2.1 基本操作
4.2.2 导线的操作
4.2.3 子电路的创建与使用
4.3 虚拟仪表
4.3.1 电压表和电流表
4.3.2 数字万用表
4.3.3 函数信号发生器
4.3.4 示波器
4.3.5 波特图仪
4.3.6 字信号发生器
4.3.7 逻辑分析仪
4.3.8 逻辑转换仪
4.4 EWB分析方法
